發布時間:2026/7/24 18:58
記者林書昀/新竹報導
半導體封測大廠「頎邦科技」爆出嚴重公司治理弊案!新竹地檢署掌握關鍵事證,指控頎邦科技吳姓董事等高層,涉嫌在民國105年至108年間違背職務、掏空並侵占公司資產。檢調團隊於23日發動大規模突襲,兵分5路搜索公司及相關涉案人住處,並約談7名被告到案。經連夜複訊後,檢方認定涉案情節重大,諭令吳姓主嫌以3,000萬元重金交保。
據了解,新竹地檢署檢察官黃依琳指揮法務部調查局新竹縣調查站成立專案小組,經過長期的蒐證與深入追查,鎖定頎邦公司高層涉嫌掏空資產的違法事證。檢調人員於23日持法院核發之搜索票,無預警兵分5路突襲搜索頎邦公司及涉案被告住處等相關處所。
辦案人員在現場進行地毯式搜查,順利扣得關鍵手機、筆記型電腦、內部會議資料及存摺等重量級證物,並同步通知王姓、蘇姓、曾姓、田姓、蔡姓、吳姓、羅姓等7名被告以及相關證人到案說明。
經過檢察官連夜高壓複訊,認定吳姓被告等7人涉犯《證券交易法》第171條、《公司法》第9條及《商業會計法》等罪嫌重大。考量目前尚無羈押必要,檢方最終裁定全員重金交保候訊。
這次裁定的具保金額相當驚人,其中吳姓主嫌交保金高達3,000萬元,羅姓被告則以2,000萬元交保,兩人保釋金總計就破半億;其餘涉案人員包括田姓被告100萬元、蔡姓被告100萬元、王姓被告50萬元、曾姓被告50萬元,以及蘇姓被告30萬元。
新竹地檢署特別強調,本案涉及重大公司治理問題與證券市場秩序,極度關乎廣大投資人的合法權益。專案小組後續將持續深入追查,全面釐清相關事證與背後複雜的資產流向,務必在最短時間內查明事實真相,給市場與投資大眾一個交代。